检测项目
结晶度测定（XRD半峰宽法，精度±0.5°）
晶型转变温度（DSC法，温度范围-150~600℃）
晶粒尺寸分析（Scherrer公式计算，检测范围5-200nm）
晶格畸变率（XRD峰位移法，畸变率0.1%-5%）
多晶型物相定量（Rietveld全谱拟合，误差≤2wt%）
检测范围
金属合金：钛合金、铝合金热处理后相变检测
医药原料：API多晶型稳定性测试
高分子材料：聚合物结晶度与力学性能关联分析
无机非金属：陶瓷烧结过程晶粒生长监测
半导体材料：单晶硅位错密度测定
检测方法
X射线衍射法：ASTM E975、GB/T 23413-2009
差示扫描量热法：ISO 11357-3、GB/T 19466.3-2004
电子背散射衍射：ISO 24173:2009
拉曼光谱法：ASTM E1840-96(2014)
同步辐射分析：GB/T 36054-2018
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，配备高温附件（RT-1600℃）
差示扫描量热仪：TA Instruments Q2000，氮气保护系统
场发射扫描电镜：Zeiss Sigma 500，EBSD探测器
显微共焦拉曼：HORIBA LabRAM HR Evolution，532/785nm双激光源
热重-红外联用系统：PerkinElmer STA 8000，检测限0.1μg
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
